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2009年GPS芯片与无线通讯整合渐成趋压缩弹簧陶瓷元件热轧型钢冰粥机园艺石

时间:2022年09月15日

2009年GPS芯片与无线通讯整合渐成趋势

2007年可说是GPS(GlobalPositioningSystem)应用迎来大众化的一年,除导航装置热卖,GPS扩及其它终端应用也逐渐普遍,GPS芯片被看好将于2008年发光发热,然而,情势未若预期。GPS芯片应用主力PND(PortableNavigationDevice)产品于第1季销售量急速滑落,存货压力上升,GPS芯片龙头SiRF也发表获利预警、下修财务预测。自2008年第1季起,SiRF已连续4季税后净损,财务缺口扩生物大,股价更较高点大幅下跌,自2007年底近30美元,现已跌破2美元关卡。

GPS芯片业界已于2007年历经一波整并潮,包括博通(Broadcom)购并GlobalLocate、NXP购并Glo引导新材料产业健康发展Nav、Atheros购并u-N易拉宝av等,芯片大厂藉购并扩展GPS业务,与原有通讯技术整合,为客户提供更加完整的无线解决方案,以价格、整合度优势于市场颇有斩获。相较之下,SiRF因客源集中PND,除受到PND市场不振的强烈冲击,既有市场更遭逢博通、意法半导体等业者抢单,而在其它市场,随著整合其它无线技术的业者陆续推出产品后,亦渐失优势。

2009年2月,蓝牙大厂CSR宣布与SiRF达成有条件协议,同意SiRF并入CSR。最后一家独立GPS芯片大厂也与无线芯片业者合并,反应GPS芯片市场随应用逐渐扩大,竞争亦日益激烈,业者藉铜合金合并发挥效益最大化,以求生存。

随著GPS应用跨足PND以外的终端,且与具通讯能力的装置结合,2009年GPS芯片发展宽试样夹具动向,将以与其它无线技术整合,主攻移动通信市场,胜算较大。另一方面,随著应用范围扩及不同平台,为因应不同平台的硬件需求,在垂直市场投身于特定领域导电胶,拥有多样化解决方案的GPS芯片厂商,若能降低成本、专注耕耘利基市也将致使夹具或传感器破坏场,亦具发展潜力。

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